BGA精密位移台如何进行移动对位

高精密位移台关键进行BGA、CSP类集成ic的维修和电焊焊接，整个设备根据超清工业生产级CCD电子光学aoi系统软件完成表面贴装元器件引脚和PCB表面焊盘的同歩另外显像，开展BGA的高精密对位和贴装，对位贴装全过程能够根据液晶显示屏进观查;

高精密位移台另外根据高精密的检修和电焊焊接系统软件，进行BGA集成ic的拆焊和再次电焊焊接;高精密直线滑轨和高精密旋转平台完成X/Y方位和Z轴方位θ视角四维高精密调节。对位贴装选用柔光灯的两色分光仪系统软件，进一步提高了图象的饱和度，可以轻轻松松舒服地进行BGA的高精密精准定位和贴装。一样也适用QFP,PLCC等其他精密加工电子器件的高精密对位和维修。

传统式高精度位移台的视频合成技术性选用紫水晶原材料的三棱镜对PCB焊盘和BGA锡球开展四十五度的映射后,从此外一个视角将生成的视頻影象用光学显微镜或摄象机取下,来观察PCB焊盘和BGA锡球的相对位置,根据调整PCB的相对位置来完成视頻重合.2个影象的尺寸根据调整镜头焦距来完成,相对性色度靠外光来调整.

而高精密位移台新一代的视频合成技术性选用两个CCD,一个往上摄入BGA锡曲面的影象,另一个往下摄入PCB焊盘的影象,根据手机软件的方法开展视频合成,全部的色度和变大倍率手机软件可调式,图型是全数显式的,调整更便捷,图象更为清楚,平稳.能用电脑上开展剖析和储存。