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产品动态 06月14
'产品定制丨晶圆加工五轴系统'

在高级半导体器件与集成电路生产中,精确加工晶圆是重要环节。菲克科技研发了五轴位移系统,提供更高加工精度和灵活性。该系统包括X、Y平移两轴、Z升降轴、R旋转轴和DS晶圆顶升轴。每个轴都有独特功能,协同工作确保加工精准和灵活。

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